选择性波峰焊 自动焊锡设备 离线选择焊 PCB插件后焊工艺

选择性波峰焊的特点
1        降低后焊环节对人的依赖性，减少工人	选择焊减少了后焊生产环节对操作人员的技术要求，也降低后焊生产
    环节对人的依赖性，人员*培训直接上岗；

2      锡渣产生量较低	16KG焊锡槽，材料一次性投入成本低，每天焊锡渣产生量0.1kg以内；

3      无治具化	基本可实现无治具化或大大简化治具，大幅降低治具成本，可根据焊接点大小选择喷嘴，*治具对未
    焊接部位保护；
4      节能	耗电量低，设备运行功率低，启动功率3.5KW，工作功率2KW，可大幅节约能耗，降低生产成本；

5      高品质	焊点高度一致性，可控制每个焊锡点的焊锡量、热容量及时间，可设定较理想的焊锡条件，对热容量需
    求大的部品使用大喷嘴提高效率；

6       通孔透锡率高	通孔透锡率可达**的；焊接良品率可高达98%以上；
      生产环保率高	烟雾产生量比较少；助焊剂用量为不到传统波峰焊的1/5，焊接后电路板整洁度高
      程序创建简单化	使用图片或gerber data做成生产程序；
      设备利用率高	设备占用空间少，移动灵活，焊接速度快，正西选择焊在传输速度上要快7-10秒，对于焊点较少
      的PCBA，产能能加快1.5-2倍的速度；
      氮气预热	氮气的使用减少了锡的氧化和提高了锡的流动性，以及氮气预热功能是针对焊接部分焊接点进行局部预
      热； “氮气预热+焊接”同步进行的设计原理、焊接后板子的整洁度比较高，大大减小对其它非焊接状态且热敏感
      的元件造成热冲击，节省了一个工艺步骤，节约了能耗。